英偉達(dá)H20芯片訂單破百萬臺，引爆半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈與金屬材料的聯(lián)動(dòng)效應(yīng)。這款為中國市場定制的AI加速器（96GB HBM3內(nèi)存+4.0TB/s帶寬），憑借銅互連工藝（導(dǎo)電效率較鋁制程提升30%）和CoWoS封裝技術(shù)（依賴鎢塞、鈦/氮化鈦?zhàn)钃鯇樱?，推?dòng)高純銅濺射靶材、鎢材需求激增。
值得注意的是，H20訂單增長與中國稀土磁鐵出口量大漲形成共振——AI服務(wù)器永磁電機(jī)、高精度傳感器高度依賴鐠、釹等稀土元素，而中國掌控全球90%以上釹鐵硼磁體產(chǎn)能，稀土戰(zhàn)略價(jià)值再度凸顯。
半導(dǎo)體制造中，金屬材料已從耗材升級為關(guān)鍵支撐：
硅：70%晶圓產(chǎn)能集中于12英寸硅片，超高純鋁靶材（≥99.999%）是金屬化核心；
銅：電鍍銅技術(shù)替代PVD，3D IC封裝與HBM堆疊推動(dòng)電鍍液市場年增16.8%；
鎢：5nm以下節(jié)點(diǎn)中，CVD鎢薄膜用量增40%，鉭擴(kuò)散阻擋層需求同步上升；
稀土永磁：光刻機(jī)精密運(yùn)動(dòng)控制需磁能積超300kJ/m³的釹鐵硼，鏑、鋱添加可耐受150℃以上高溫；
電鍍銅：TSV封裝中，納米級銅沉積精度拉動(dòng)電鍍液市場規(guī)模逼近50億元。
短期看，美聯(lián)儲政策成變量：若加息預(yù)期強(qiáng)化，美元走強(qiáng)或壓制銅、鈀等工業(yè)金屬價(jià)格；若釋放鴿派信號，通脹預(yù)期升溫將提振稀土永磁及貴金屬避險(xiǎn)需求。H20訂單爆發(fā)背后，是銅、鎢、稀土等金屬材料從產(chǎn)業(yè)鏈幕后走向前臺的價(jià)值重估。
