近期，臺(tái)積電泄密事件引發(fā)關(guān)注，據(jù)悉，某全球領(lǐng)先晶圓代工企業(yè)在推進(jìn)新一代制程技術(shù)研發(fā)過(guò)程中，遭遇內(nèi)部人員違規(guī)操作導(dǎo)致技術(shù)外流。調(diào)查顯示，涉事人員通過(guò)非授權(quán)渠道傳遞關(guān)鍵制程數(shù)據(jù)，涉及人員包括在職研發(fā)人員、合作企業(yè)關(guān)聯(lián)人員等，相關(guān)信息已流入行業(yè)內(nèi)多家競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)。
供應(yīng)端：產(chǎn)能競(jìng)賽進(jìn)入“沖刺階段”，多家晶圓廠正把量產(chǎn)節(jié)點(diǎn)向更先進(jìn)制程推進(jìn)，時(shí)間表集中落在今年底至明年。為搶占首發(fā)優(yōu)勢(shì)，各家同步拉高資本開(kāi)支，設(shè)備裝機(jī)與試產(chǎn)節(jié)奏明顯加快。與此同時(shí)，工藝復(fù)雜度上升使人才流動(dòng)更加頻繁，商業(yè)秘密防護(hù)成為管理焦點(diǎn)。
需求端：客戶結(jié)構(gòu)分化，備貨策略趨于保守，高性能計(jì)算與新一代移動(dòng)終端仍是先進(jìn)制程的主要需求來(lái)源，但終端品牌對(duì)庫(kù)存水位保持謹(jǐn)慎，下單節(jié)奏以“小步快跑、分批驗(yàn)證”為主。
傳統(tǒng)消費(fèi)電子需求未見(jiàn)明顯回暖，部分客戶將訂單集中在少數(shù)幾家具備規(guī)模與良率優(yōu)勢(shì)的代工廠，進(jìn)一步放大頭部產(chǎn)能的集中度。整體來(lái)看，需求側(cè)對(duì)價(jià)格與交付周期的敏感度高于對(duì)絕對(duì)性能的追求。
短期內(nèi)，成熟制程仍能滿足大部分應(yīng)用，但中長(zhǎng)期看，技術(shù)集中度與政策導(dǎo)向?qū)⒐餐瑳Q定行業(yè)新秩序。
【以上內(nèi)容不構(gòu)成投資決策依據(jù)。投資有風(fēng)險(xiǎn)，入市需謹(jǐn)慎?！?/p>
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